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高端芯片設(shè)計

硅晶圓缺口長期存在 漲價之勢仍將持續(xù)

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受惠于人工智能、5G以及物聯(lián)網(wǎng)的繼續(xù)性開展,近期半導(dǎo)體硅晶圓缺貨之勢加重,其間6英寸硅晶圓供應(yīng)吃緊,8英寸、12英寸缺貨現(xiàn)象也較為嚴峻。依據(jù)此布景之下,硅晶圓2018年首季報價再漲15%左右。

據(jù)數(shù)據(jù)計算,2017年全球硅晶圓出貨面積高達118.1億平方英寸,同比2016年添加21%。2017年全球硅晶圓出售金額為87.1億美元,同比2016年添加21%。相較于芯片制作職業(yè),硅晶圓職業(yè)界的企業(yè)呈現(xiàn)出寡占的競賽格式,其間日本信越、日本SUMCO、臺灣舉世晶圓德國Siltronic以及韓國LGSiltron等五大企業(yè)在2017年中共占90%以上的硅晶圓商場份額。
近年來,跟著硅晶圓職業(yè)營收與贏利的繼續(xù)改進,相關(guān)企業(yè)現(xiàn)已開端打開擴產(chǎn)計劃。以日本SUMCO為例,2017年上半年SUMCO宣告出資3.91億美元再建新產(chǎn)線,估計產(chǎn)能11萬片/月。一起,SUMCO表明,2018年12英寸硅晶圓價格有望上升約20%,且預(yù)估2019年將繼續(xù)呈現(xiàn)上升。

硅晶圓首季報價再創(chuàng)新高 紊亂漲勢何時休?

據(jù)業(yè)者表明,萬兆網(wǎng)絡(luò)處理器,全球硅晶圓缺貨狀況將繼續(xù)至2021年才會緩解。其間,12英寸硅晶圓需求將更為微弱,其主要原因是我國活躍擴建12英寸晶圓廠,且供應(yīng)端又遭到操控,可全球供應(yīng)的廠商僅5家,故導(dǎo)致現(xiàn)在商場報價繼續(xù)看漲。在2018-2021年間,12英寸硅晶圓年復(fù)合添加率有望達至5 %-7%,至于8英寸晶圓年復(fù)合添加率則約為2%。

2017年,全球12寸硅晶圓商場供應(yīng)約750萬片/月,而商場需求月775萬片/月,發(fā)生了4%左右的缺口。依據(jù)近兩年全球硅晶圓出貨面積增速來看,估計2018年全球供應(yīng)為760萬片/月左右,需求將增至790萬片/月,發(fā)生的供應(yīng)缺口約為5%-6%。

訂單分配化、價格逐季上漲 小廠生計困難

為確保硅晶圓供貨安穩(wěn),芯片廠簽硅晶圓合約遍及傾向于長時間訂單(一年以上),供貨也優(yōu)先考慮大廠,這使得硅晶圓小廠拿到的訂單越來越少,生計也越發(fā)困難。另一方面,小廠訂單無法保證、硅片需求添加,也會對漲價構(gòu)成助推。

另一方面,跟著消費電子以及汽車電子等職業(yè)的開展,對200nm的晶圓需求將會繼續(xù)添加,而3D NAND FLASH高度需求也將帶來300nm晶圓的繼續(xù)耗費。部分業(yè)者預(yù)估2018年半導(dǎo)體職業(yè)年添加速率仍將保持在5%-7%。

現(xiàn)在,全球半導(dǎo)體職業(yè)對300mm硅晶圓的需求為每月560萬片,估計到2020年將增至每月660萬片。據(jù)不完全計算,2017年以來,我國每月約使用42萬片300nm硅片,若算上研制以及測驗等,每月需求將高達55萬片,商場求過于供。

硅晶圓首季報價再創(chuàng)新高 紊亂漲勢何時休?

一起,國內(nèi)正在加大半導(dǎo)體芯片廠的興建,估計芯片廠完全完工后,國內(nèi)300nm的需求量將添加至65萬片/月,加上研制、測驗等將至少需求75萬片/月。

紊亂漲勢何時休?

以2018年第一季度為例,硅晶圓首季暴升15%,直接導(dǎo)致20nm以下制程硅晶圓大漲10美元,其間臺勝科以及崇越等企業(yè)成為最大的受益者。據(jù)了解,每年的第一季度為半導(dǎo)體商場的冷季,但在本年的第一季度便呈現(xiàn)冷季不淡的現(xiàn)象,也直接表現(xiàn)出了半導(dǎo)體商場極大的開展?jié)摿Α?/span>

曩昔多年,硅晶圓供應(yīng)過剩,商場大幅度貶價,擴產(chǎn)的硅晶圓供貨商盡數(shù)賠錢,這種狀況一向繼續(xù)到2016年才有所改觀,依據(jù)此前的經(jīng)驗,即使現(xiàn)在硅晶圓商場漲幅顯著,大部分硅晶圓廠商也處于張望狀態(tài)。

半導(dǎo)體工業(yè)的開展推升了硅晶圓的需求。作為半導(dǎo)體職業(yè)巨頭,三星現(xiàn)在仍在大力擴張半導(dǎo)體事務(wù),這點從2017年5月三星發(fā)出將LSI部分的晶圓代工事務(wù)獨立運營的布告中便能夠看出。一起,三星的西南工廠新工業(yè)已然完結(jié)建立,其完結(jié)實踐產(chǎn)能的轉(zhuǎn)化也只是需求兩年罷了。

另一方面,三星、臺積電現(xiàn)在一向活躍布局7nm、5nm的先進制程技能,詳細量產(chǎn)時間也將推至2019年左右。能夠意料的是,在2020年前后,半導(dǎo)體職業(yè)將迎來開展的轉(zhuǎn)折點,而硅晶圓職業(yè)的漲跌也將取決于相關(guān)工業(yè)開展狀況、商場的需求以及企業(yè)的產(chǎn)能等多方面要素。

小結(jié):

關(guān)于硅晶圓廠商來說,商場求過于供當然可喜,但假如想要經(jīng)過擴產(chǎn)獲利,還需求考慮晶圓產(chǎn)能建造的周期,以及衡量好商場關(guān)于6寸、8寸以及12寸硅片的需求,切勿盲目擴產(chǎn)。

其次,硅晶圓廠商應(yīng)該深化了解下流終端商場的需求,究竟硅晶圓漲幅的價格極大程度取決于下流終端商場。而依據(jù)商場局勢不難看出,硅晶圓商場的漲勢將有望繼續(xù)至2020年,至于2020年今后的開展局勢,還得由下流終端商場來決定。


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