近來(lái)，據(jù)報(bào)道，三星將出資60億美元在華城工廠建造一條新的半導(dǎo)體出產(chǎn)線，該出產(chǎn)線將出產(chǎn)7nm或更小的芯片。三星期望該出產(chǎn)線2019年完結(jié)出產(chǎn)線建造，并在2020年開始運(yùn)營(yíng)。
三星表示，該工廠將裝置極紫外（EUV）光刻設(shè)備，這將有助于三星在超大規(guī)模集成方面堅(jiān)持技術(shù)領(lǐng)先地位。與現(xiàn)在使用的ArF燈比較，EUV燈具有更短的波長(zhǎng)，而且將答應(yīng)繪制尺寸小于10納米的芯片所需的更準(zhǔn)確和更具體的電路。
據(jù)了解，在全球半導(dǎo)體代工商場(chǎng)，三星電子僅排名第四，商場(chǎng)份額遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電。據(jù)一位三星高管泄漏，三星要在代工商場(chǎng)做到第二名，僅次于臺(tái)積電。因而，三星將會(huì)尋找更多芯片設(shè)計(jì)公司客戶，其中包含轎車芯片廠商。
在曩昔多年中，三星電子半導(dǎo)體部分和臺(tái)積電都會(huì)劇烈爭(zhēng)搶蘋果公司A系列處理器的訂單，最近幾年，臺(tái)積電取得的訂單越來(lái)越多，三星電子逐漸被蘋果蕭瑟。不過也有業(yè)內(nèi)人士稱，在2019年，三星可能依托先進(jìn)的工藝，搶回蘋果的部分代工訂單。